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title: 模组性能
description: "Atlas 200I A2 加速模块的元器件的分布及功耗信息如图1、图2与表1所示。"
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# 模组性能

Atlas 200I A2 加速模块的元器件的分布及功耗信息如图1、图2与表1所示。

图1 元器件分布图1

图2 元器件分布图2


**表1 8TOPS模组功耗分布表**

| 序号 | 描述 | 数量 | 单芯片最大功耗 （W） | 芯片总功耗（W） | 封装规格 | 封装规格 | 封装规格 | 封装规格 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| \- | \- | \- | \- | \- | Rjc （℃/W） | Rjb （℃/W） | Tj (℃) | Tcase (℃) |
| 1 | 310系列AI处理器 | 1 | 15.3 | 15.3 | 0.25 | 2.8 | \-20~105 | \- |
| 2 | LPDDR4X Memory | 2 | 0.73 | 1.46 | 4.1 | \- | \- | \-25~95 |
| 3 | Flash | 1 | 0.1 | 0.1 | 14.6 | 7.1 | \- | \-40~85 |
| 4 | Buck | 1 | 0.586 | 0.586 | 34.3 | 20.7 | \-40~125 | \- |
| 5 | Buck | 1 | 0.2 | 0.2 | 8 | \- | \-40~125 | \- |
| 6 | Buck | 1 | 0.67 | 0.67 | 34.3 | 20.7 | \-40~125 | \- |
| 7 | PSIP | 1 | 0.1 | 0.1 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 8 | PSIP | 1 | 0.32 | 0.32 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 9 | PSIP | 1 | 0.35 | 0.35 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 10 | PSIP | 1 | 0.17 | 0.17 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 11 | LDO | 1 | 0.48 | 0.48 | 36.9 | 16.3 | \-40~125 | \- |
| 12 | LDO | 1 | 0.16 | 0.16 | 36.9 | 16.3 | \-40~125 | \- |
| 13 | VRD controller | 2 | 0.25 | 0.5 | 2.8 | \- | \-40~125 | \- |
| 14 | DRMos | 1 | 0.287 | 0.287 | 8.7 | 2.2 | \-40~125 | \- |
| 15 | DRMos | 1 | 0.752 | 0.752 | 8.7 | 2.2 | \-40~125 | \- |
| 16 | DRMos | 1 | 0.3 | 0.3 | 8.7 | 2.2 | \-40~125 | \- |
| 17 | Inductor | 1 | 0.123 | 0.123 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 18 | Inductor | 1 | 0.322 | 0.322 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 19 | Inductor | 1 | 0.128 | 0.128 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| \- | \- | \- | \- | Atlas 200I A2 加速模块总功耗：22.308 | \- | \- | \- | \- |


**表2 20TOPS模组功耗分布表**

| 序号 | 描述 | 数量 | 单芯片最大功耗 （W） | 芯片总功耗（W） | 封装规格 | 封装规格 | 封装规格 | 封装规格 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| \- | \- | \- | \- | \- | Rjc （℃/W） | Rjb （℃/W） | Tj (℃) | Tcase (℃) |
| 1 | 310系列AI处理器 | 1 | 21 | 21 | 0.25 | 2.8 | \-20~105 | \- |
| 2 | LPDDR4X Memory | 3 | 0.73 | 2.19 | 4.1 | \- | \- | \-25~95 |
| 3 | Flash | 1 | 0.1 | 0.1 | 14.6 | 7.1 | \- | \-40~85 |
| 4 | Buck | 1 | 0.586 | 0.586 | 34.3 | 20.7 | \-40~125 | \- |
| 5 | Buck | 1 | 0.2 | 0.2 | 8 | \- | \-40~125 | \- |
| 6 | Buck | 1 | 0.67 | 0.67 | 34.3 | 20.7 | \-40~125 | \- |
| 7 | PSIP | 1 | 0.1 | 0.1 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 8 | PSIP | 1 | 0.32 | 0.32 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 9 | PSIP | 1 | 0.35 | 0.35 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 10 | PSIP | 1 | 0.17 | 0.17 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 11 | LDO | 1 | 0.48 | 0.48 | 36.9 | 16.3 | \-40~125 | \- |
| 12 | LDO | 1 | 0.16 | 0.16 | 36.9 | 16.3 | \-40~125 | \- |
| 13 | VRD controller | 2 | 0.25 | 0.5 | 2.8 | \- | \-40~125 | \- |
| 14 | DRMos | 1 | 0.688 | 0.688 | 8.7 | 2.2 | \-40~125 | \- |
| 15 | DRMos | 1 | 0.916 | 0.916 | 8.7 | 2.2 | \-40~125 | \- |
| 16 | DRMos | 1 | 0.405 | 0.405 | 8.7 | 2.2 | \-40~125 | \- |
| 17 | Inductor | 1 | 0.29 | 0.29 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 18 | Inductor | 1 | 0.395 | 0.395 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| 19 | Inductor | 1 | 0.173 | 0.173 | \- | \- | \-40~125 | \- |
| \- | \- | \- | \- | Atlas 200I A2 加速模块总功耗：29.693 | \- | \- | \- | \- |


#### 模组性能说明

- 表中未写明Rjc和Rjb的器件，建模时需要设置成具有导热系数的块；
- PCB板材设置导热系数：Kx=45W/mK、Ky=45W/mK、Kz=1W/mK;
- 昇腾310系列芯片设置成双热阻模型，已经将其视为均匀热流，实际负载为非均匀热流，用户进行热方案设计时需要留有足够余量。
- 在系统运行最高环温和最大负载时，表格3-1中的这些器件温度均需要测量，如果当中的任何器件超温了，则需要采用如下措施：

  - 降低支持的最大环境温度；
  - 降低负载使用；
  - 针对超温器件增加散热措施。


#### 计算热阻

1. 为了确定散热方案是否满足热阻需求，首先根据以下公式计算Tc：
  Tjmax=Power x Rjc+Tc

2. 查看Ta的值。
  Ta=Atlas 200I A2 加速模块正常工作时所要支持的最高环境温度。

3. 根据以下公式，计算Atlas 200I A2 加速模块正常工作所需要的散热方案热阻。
  Rca=（Tc-Ta）/Power